TLDR的結論是,不一定,每台筆電散熱設計不一樣
怎麼辦? 自己做實驗比較就知道了,電腦並不是只有CPU/CPU需要散熱,找類似HWinfo64這類監控軟體,以自己最常使用電腦的方式,比較墊高與否下,各零件的溫度變化,自己決定是否墊高就夠了。
本文如下
來看一些古時候的機器
上面是Asus X450底殼內部,圓形影子是風扇的位置,可以看到從上面進氣口處有"曲線"一條條往這圓形集中,其實這是氣流造成的灰塵堆積,也可以看出氣流方向,從進氣口流到風扇被抽走,幾乎占了大半右半邊,也就是整個主機板都有氣流經過,這台風扇位置並沒有開口給風扇吸氣。
再來上面這個是MSI GE60,左上半月狀的位置是風扇,等於風扇只開半個面積讓他吸氣,其他地方的進氣口也可以看到氣流灰塵的影子,也就是整個主機板都會有氣流。
以我自己目前筆電MSI GE75來說,底殼長這樣
照片左上跟右上的通風口下有圓形東西的是風扇,可以看到進氣口面積幾乎包含整個風扇圓形,風扇進氣比起上面兩台舊機器,可說是阻礙最小。但我的疑問是,那風扇還會從其他進氣口抽氣嗎?
使用的測試方式是監控數字重置後,玩Cyberpunk 2077騎機車高速繞地圖不同區域約15分鐘,硬碟跟記憶體會有相當程度的讀取量。
先來看放在桌子上的結果
藍色框框是系統SSD與遊戲HDD的溫度,也可以看一下右下方GPU的溫度,CPU看平均溫度就好(因為最高溫度會受自動超頻影響,常會有瞬間超高溫)
然後是單純墊高,沒有輔助外接風扇的結果
看右下GPU的溫度,確實是墊高而降低了些,但是紅框框內兩顆硬碟的溫度卻上升了,尤其是SSD,是不是墊高後,風扇進氣更無阻礙,反而讓整台筆電其他部位都升溫了呢?
接下來,來模擬古早機器的方法,用膠帶把風扇位置進氣口貼起來
然後墊高,再玩2077,結果如下
可以看到綠框框內 SSD HDD溫度大幅降低了,但CPU跟GPU溫度升高了
可見墊高雖然幫助風扇吸氣,CPU GPU都涼了,但犧牲了其他所有零件的溫度..
所以"筆電墊高就好了"嗎? 自己實驗看看吧..
我現在還是跟以前用GE60一樣,放筆電散熱墊上,風扇還是接上,雖然對CPU/GPU沒幫助,但至少補一下主機板跟其他零件的氣流