MSI GE60 0NC 散熱微提升

直接看圖

三片銅片黏在CPU熱導管上，一片支撐，兩片延伸，增加表面積

 會選在這個位置，是因為蓋底殼後，這裡剛好在通風口處，直接撞風，單靠筆電本身的時候感覺不大，但是配底部散熱墊，散熱增加不少

跑分只多一點點，根本可以當作是誤差..
但實際開底部散熱墊跑遊戲，有的以前風扇會最高轉速的，現在有些可以降一級轉速，有的遊戲就完全不會再風扇全速了。最操的那幾個遊戲，差別就不大了，降個一兩度而已，風扇還是全速。

缺點，底殼那邊的溫度會變高.. 反正又不放腿上玩.. 雖然英文說laptop.. 但有多少人會把電玩機放腿上用啊..

數年前的開箱照

2010/11/03

ASUS K72F 第二台筆電

一下子六年多，CPU 初代i3升級i5 現在還頭好壯壯當文書工作機

2013/4/30
MSI GE60

三年半多，3代i5升級i7，GPU超頻，還是在用
看以前的開箱照，有沒有覺得筆電又變新了?
其實是有改裝散熱跟升級CPU，感覺就好了許多.. 反正玩的遊戲也大多是2014以前或者很舊的遊戲，都沒啥問題。

微星MSI GE60 0NC筆電 散熱調整改裝(非升級)

寫在前面，這篇記錄不算是提升筆電散熱，只是修改我這台筆電的散熱缺陷，讓他比較接近正常狀況，讓筆電運作比較接近專業測試評論的測試結果。

GE60 I5-3230M改I7-3720QM
Nvidia GT 650M

改裝之前，遊戲執行時的狀況，還有3DMARK分數

可以看到i5直上97C，基本上已經限速，但650M卻是涼涼的55C。其他遊戲執行狀況也大多這樣，650M最多就是60C多一些，但CPU常常在8x~9x。開機殼跑遊戲測試，GPU散熱管都可以手碰，但CPU散熱管熱到不行，手碰會燙到。

3DMARK 13979 CPU分數5043(i7)，測試的室內溫度約19C，且有使用底部散熱墊。

改裝概念: 把CPU的熱分一些給GPU

前測: 用散熱/導熱膏還有膠帶，黏了幾個一元銅板在GPU/CPU熱導管之間，試試看能不能提早把CPU的熱導去GPU散熱管

 前測結果

總分13979->14516, CPU分數5043->5885，CPU/GPU溫度沒甚麼變化，但分數證實是有用的，尤其是CPU分數上升超過10%，這個改裝概念有用! 這個分數已經很接近寒流來時拿去戶外(10度C)跑的分數14605，此外，用這個銅板前測去戶外(14C時)跑分14696，我這台極限大概就這樣了。

實際改裝: 使用Arctic Silver-Arctic Alumina Thermal Adhesive導熱接著劑(AB膠形式)，還有20mmX20mmX0.8mm的銅片數片

先假組合，把銅片凹到適合的樣子，不上膠，先擺擺看

黏完之後

改裝結果測試

這次測試沒有使用散熱墊，14669, CPU 6108，幾乎是拿去戶外低溫測的分數了。 GPU溫度上升6C，可以說CPU的熱有導去GPU的散熱管，讓CPU有比較多發揮，而GPU 6x度仍然是很安全的。

最後用了prime95+FurMark來燒機測，CPU還是98C，但能夠支撐的W數比之前高，GPU在十分鐘左右的測試下達到73C，也還算安全，實際遊戲下GPU還是到不了這個溫度。

其實這才是GE60應有的水準吧，只能怪自己當初買來沒有先燒機測一下。

後記:
缺點，就是那些用來分散熱量的銅片，本身也會帶很多熱量，所以退出遊戲或高負載程式後，風扇降速比較晚，因為要把那些銅片也降溫，整個散熱系統才會降溫。所以CPU平均溫度比較低，但工作後所需的降溫時間多了些，有得有失，但主板或CPU燒掉還是比風扇耗損來的貴。